Broadcom SAS4x24擴(kuò)展器IC
發(fā)布時(shí)間:2024-05-08 09:09:21 瀏覽:556
Broadcom SAS4x24 擴(kuò)展器IC是一款高性能的SAS/SATA擴(kuò)展器芯片,具有以下主要特點(diǎn)和應(yīng)用:
1.SAS/SATA 支持:支持多種速率的SAS和SATA設(shè)備,包括6G、12G、24G SAS和6Gb/s SATA,提供高設(shè)備吞吐量;
2.DataBolt2 技術(shù):通過(guò)DataBolt2技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)低速硬盤帶寬的聚合,提升整體性能;
3.硬件安全啟動(dòng):在產(chǎn)品整個(gè)生命周期內(nèi)維護(hù)指定的信任根,保證系統(tǒng)運(yùn)行的安全性;
4.PHY和T-10 分區(qū):支持跨255個(gè)區(qū)域的PHY和T-10分區(qū),同時(shí)支持任意端口鏡像、擴(kuò)頻時(shí)鐘和增強(qiáng)的多用途GPIO架構(gòu);
5.DataBolt2 帶寬優(yōu)化器:支持40個(gè)端口,可將運(yùn)行在6Gb/s或12Gb/s的終端設(shè)備雙向數(shù)據(jù)緩沖,并降低延遲提高性能,適用于混合控制器拓?fù)渲?
6.高密度存儲(chǔ)框:通過(guò)24個(gè)任意到任意PHY邊緣擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)更高的機(jī)箱容量,適用于高密度存儲(chǔ)場(chǎng)景;
7.SPL-4 Fairness:提升級(jí)聯(lián)拓?fù)渲邢到y(tǒng)性能的一致性,保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓叫?
8.應(yīng)用領(lǐng)域:適用于SAS/SATA硬盤框、外部RAID子系統(tǒng)、JBOD架構(gòu)、服務(wù)器背板、擴(kuò)展板插件主要功能等多種場(chǎng)景。
Description | Part Number |
SAS4x48 | SX06-0B0O-02 |
SAS4x40 | SX07-0B0O-02 |
SAS4x32 | SX08-0B0O-02 |
SAS4x24 | SX09-0B00-02 |
SAS4x48,SAS4x40,SAS4x32,SAS4x24 | Expander Technical Specifications | |
Feature Description | ||
SEP | Arm Cortex R4600 MHz | |
Internal Memory | 4 MB SRAM | |
SAS Ports | 24,324,048 | |
Data Transfer Rates | 6G,12G,24G SAS,and 6Gb/s SATA | |
DataBolt2 Bandwidth Optimizer | Up to 40 ports(Avago IP) | |
SSC(Spread Spectrum Clocking) | Yes | |
Port Mirroring | Yes(Avago IP | |
Direct &Subtracting Routing Methods | Yes | |
Route Table Entries | 2048 | |
PHY-based Zoning,T-10 Zoning | Yes | |
T-10 Optical Support | Yes | |
A/D Converte | 4 (12-bit analog inputs) | |
Pulse Width Modulator | 2 | |
Ethernet Interface | 10/100/1000 | |
External Memory Interfaces | 8/16-bit parallel NOR Flash with five chip selects SRAM,NV SRAM Serial SPI with up to five chip selects | |
Security Features | TRNG/Hash and HMAC Generator/Secret Root Key/Hardware Secure Boot | |
?C Interfaces(max) | 8,SMB compliant | |
SGPIO Interface(max) | 4,SFF-8485 | |
UART Interface(max) | 2,16550 compatible | |
LED(max) | 36 | |
GPIO(max) | 36 | |
Package | FPB4NGS(27 mm x27 mm) |
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晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過(guò)60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過(guò)拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過(guò)切割、封裝、測(cè)試等工序制成芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
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