ADI晶圓核心芯片簡要梳理
發布時間:2021-06-24 17:15:30 瀏覽:1016
根據NVIDIA和AMD宣布的技術路線圖,GPU將于2018年進入12 nm/7nm工藝。目前,AI、與采礦機相關的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進工藝。國內制造商已經出現了寒武紀、深鑒科技、地平線、比特大陸等優秀的集成電路設計制造商以實現突破,而制造主要依靠臺積電和其他先進工藝合同制造商。
目前,我國半導體產業的本地化程度較低,而半導體產業實際上依賴于全球合作。雖然中國半導體產業目前正處于快速發展階段,但總體來說,總體生產能力較低,全球市場競爭力較弱,核心芯片領域本地化程度較低,對外國的依賴程度較高,中國半導體產業鏈在材料、設備、制造、設計等許多高端領域高度依賴外國,要實現半導體產業的自主替代還需要很長時間。
深圳市立維創展科技有限公司,優勢渠道提供ADI晶圓產品Waffle,專業此道,歡迎合作。
詳情了解ADI Wafer Products請點擊:/brand/68.html
或聯系我們的銷售工程師:0755-83050846 QQ: 3312069749
推薦資訊
MTI - Milliren Technologies, Inc.的250系列OCXO是高性能頻率控制方案,適用于極端溫度環境。它具有寬頻率、溫度、供電電壓范圍,低老化率、供電電壓敏感度、諧波失真,還有多種輸出選項等特性,預熱和連續功耗低、預熱時間短。該系列產品在通信、無線、測試測量、網絡同步等領域廣泛應用。
Vishay的VJ0402D1R2BXCAJ是一款高性能多層陶瓷電容器(MLCC),電容值為1.2pF,尺寸為1.02mm×0.51mm×0.61mm,支持200VDC耐壓和200°C高溫工作,采用卷帶包裝便于運輸和安裝。其C0G介質特性(±30ppm/°C溫漂、0.05%損耗因數)和0%老化率使其適用于高頻嚴苛場景,如射頻設備、基站、醫療儀器及軍事通信。
在線留言